اخبار و تحلیل

۲۱ شهریور ۱۴۰۵ 1 دقیقه

گزارش تازهٔ Semiconductor Engineering: Characterizing Charge Components In TMD-based MOS Structures (imec, KU Leuven, ASM)

مرور منبع‌محور یک خبر یا مطلب فنی تازه از Semiconductor Engineering با لینک به منبع اصلی.

۲۱ شهریور ۱۴۰۵ 1 دقیقه

گزارش تازهٔ Semiconductor Engineering: Molybdenum Quasi Phase-Only Masks Improve EUV Imaging (NYCU, TSMC)

مرور منبع‌محور یک خبر یا مطلب فنی تازه از Semiconductor Engineering با لینک به منبع اصلی.

۲۱ شهریور ۱۴۰۵ 1 دقیقه

گزارش تازهٔ Semiconductor Engineering: Reducing HBM ECC Controller Overhead For AI Inference (RPI, IBM)

مرور منبع‌محور یک خبر یا مطلب فنی تازه از Semiconductor Engineering با لینک به منبع اصلی.

۲۱ شهریور ۱۴۰۵ 1 دقیقه

گزارش تازهٔ Semiconductor Engineering: Heterogeneous Memory Chiplets Accelerate Multi-Request LLM Inference (NUS)

مرور منبع‌محور یک خبر یا مطلب فنی تازه از Semiconductor Engineering با لینک به منبع اصلی.

۲۱ شهریور ۱۴۰۵ 1 دقیقه

گزارش تازهٔ EE Times: Should Standards Trump Innovation?

مرور منبع‌محور یک خبر یا مطلب فنی تازه از EE Times با لینک به منبع اصلی.

۲۱ شهریور ۱۴۰۵ 1 دقیقه

گزارش تازهٔ EE Times: SoC PLANNER: A New Generation of Automated SoC Design Exploration Managing Cost-Effectiveness and Sustainability

مرور منبع‌محور یک خبر یا مطلب فنی تازه از EE Times با لینک به منبع اصلی.

۲۱ شهریور ۱۴۰۵ 1 دقیقه

گزارش تازهٔ EE Times: Fabships Aim to Exploit ‘Free’ Space Vacuum for Compound Semiconductor Substrates

مرور منبع‌محور یک خبر یا مطلب فنی تازه از EE Times با لینک به منبع اصلی.

۲۱ شهریور ۱۴۰۵ 1 دقیقه

گزارش تازهٔ EE Times: Inside Architect Labs’ Two-Week Chip Design

مرور منبع‌محور یک خبر یا مطلب فنی تازه از EE Times با لینک به منبع اصلی.

۲۱ شهریور ۱۴۰۵ 1 دقیقه

گزارش تازهٔ EE Times: Proven: Actions Technology’s End-to-End Audio Architecture Tames Sound’s “Black Magic”

مرور منبع‌محور یک خبر یا مطلب فنی تازه از EE Times با لینک به منبع اصلی.

۲۱ شهریور ۱۴۰۵ 1 دقیقه

گزارش تازهٔ EE Times: ADI Snaps Alif Semiconductor to Push AI into Physical Systems

مرور منبع‌محور یک خبر یا مطلب فنی تازه از EE Times با لینک به منبع اصلی.

۲۱ شهریور ۱۴۰۵ 1 دقیقه

گزارش تازهٔ Semiconductor Engineering: Beyond Thickness: Using Picosecond Ultrasonic Technology For SiCr Process Control In BCD Devices

مرور منبع‌محور یک خبر یا مطلب فنی تازه از Semiconductor Engineering با لینک به منبع اصلی.

۲۱ شهریور ۱۴۰۵ 1 دقیقه

گزارش تازهٔ Semiconductor Engineering: Validation Gets Tested At 1kW

مرور منبع‌محور یک خبر یا مطلب فنی تازه از Semiconductor Engineering با لینک به منبع اصلی.